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    ENIENT EG0501C線路板半導體電子元件批覆保護膠替代DC3140
    • 品牌:ENIENT
    • 型號:EG0501C
    • 規格:100g/310ml/250kg
    • 外觀:透明色流體
    簡介:

    ENIENT EG0501C 是一種半透明半流體單組分室溫固化有機硅粘結密封膠,固化后成為堅韌、耐磨的彈性體,主要用于改善引出端與焊料結合處的覆蓋性能和薄層密封。自流平、現成可用、室溫硬化的

    ENIENT EG0501C 是一種半透明半流體單組分室溫固化有機硅粘結密封膠,固化后成為堅韌、耐磨的彈性體,主要用于改善引出端與焊料結合處的覆蓋性能和薄層密封。自流平、現成可用、室溫硬化的硅酮彈性體。 固化時產生的副產品是非腐蝕性的。 因此,0501C RTV 敷形涂料可用于敏感的電氣/電子設備。為半透明半流體單組分室溫固化有機硅粘結密封膠。適用于銅、鋁、不銹鋼等多種金屬的粘結,絕緣性好,耐高低溫,安全環保。

     

    應用

    ·  電子線路板,半導體元件,電子元器件,電子線束等的固定、密封、防潮防水、電器絕緣等。特別適合高溫電子的縫隙填充。

    ·  粘接性強:對于鋁、銅、不銹鋼等多種金屬及 PC、ABS 都具有較好的粘接性

    ·  用途廣泛:可用于電子元件的粘接、固定。密封。

    ·  特殊配方:適用于具有不同熱膨脹率的材料之間的粘接,如:玻璃和金屬,或玻璃和塑料。

    ·  耐候性強:在﹣40℃~250℃條件下性能穩定。

    ·  使用方便:單組份室溫固化,易于操作。

     

     

    包裝規格

    310ML/支

    100ML/支

    250KG

     

    外觀

    半流體

    氣味

    具有輕微氣味

    顏色

    半透明

    表干時間

    ≤5分鐘

    相對密度(g/cm3)

    1.00±0.05

    硬度(邵氏A)

    10~25

    拉伸強度(MPa)

    ≥2.1

    剪切強度(MPa)

    ≥2.2

    伸長率(%)

    ≥200

    體積電阻率(Ω·cm)

    1.0×1014

    介電強度(kV/mm)

    ≥13

    介電常數(1.0MHz)

    2.5~2.9

    使用溫度(℃)

    -40~250

     

    使用

     

         ·   預處理:基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。

         ·   施膠:混合后的膠粘劑均勻涂覆在待粘接表面,建議雙面涂膠以增加粘接強度。

         ·   固化:保持產品靜置,粘接面不產生相對位移,室溫條件下快速固化。

     

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